Ремонтът на дънната платка на един лаптоп, често включва подмяна или презапояване на основните микросхеми(чипове), като например северен, южен мост, или видеокарта. Тези елементи са изпълнени в корпус тип BGA (Ball Grid Array), като чипа контактува към дъното от долната си страна чрез плоски контактни площадки, с нанесени спойки във вид на полусфери.
При неизправност на който и да е от основните чипове по дънната платка, лаптопът работи нестабилно, зависва, или въобще не реагира на бутона за включване.
Неизправностите, свързани с дефект във видеокарта, южен мост или северен мост, най-често имат следните проявления:

• При включване на лаптопа индикаторите светват, вентилаторът се развърта (ако е предвиден селф-тест при първоначален старт), екранът е тъмен и няма обръщение към хард диска.
• Лаптопът се изключва няколко секунди след старта.
• След включване лаптопа постоянно се рестартира.
• Не работят USB входове, клавиатура, тъчпад.
• Има проблеми с изображението или пълното отсъствие на такова.
• Лаптопът се включва след многобройни опити.

Прегряване

Основната причина за излизане от строя на тези интегрални схеми. Вследствие на прегряване, кристалът на чипа спира да контактува, или контактува частично с подложката си, появяват се пукнатини в самият кристал или дори във вътрешността на корпуса на чипа. При прегряване има възможност и за нарушаване на самият монтаж – т.нар. „отлепяне”. Характеризира се в лош контакт, или отсъствие на контакт между чипа и дъното, на една или повече спойки (преброявал съм 23 неконтактуващи спойки след сваляне на чипсет и 20 след сваляне на чипа на видеокарта, например).

Сътресения

Това е другата основна причина за дефект на видео чиповете и чипсетите. Сътресения има, дори при нормална и правилна работа с лаптопа. Дори натискането на бутоните на клавиатурата и леки премествания, комбинирани с моментната, обикновено висока температура, се натрупват с времето и водят до лоша спойка. При силни удари, сътресения или падания, е възможно да се стигне дори до откъсване на контактни площадки от дънната платка, или чипа.

Какво може да се направи при неизправност на чипа или неговият монтаж?

При нарушена цялост на спойките и изправен чип, се препоръчва т.нар. ребол (reballing). Това представлява сваляне на чипа, който е преминал диагностика и е доказано работещ, нанасяне на нови топчета през специална матрица (трафарета, маска) и съответното им запояване върху контактните площадки под чипа. Следва запояването на интегралната схема обратно върху дънната платка на лаптопа.
При подмяна на вече дефектна интегрална схема технологичният процес е същият, като на мястото на старият се монтира нов чип.

Внимание! Има недобросъвестни техници, които нарочват за „отлепени” всички чипове, които проявяват дефекти. Статистиката показва друго: над 90% от чиповете с гол кристал, каквито са повечето съвременни южни, северни мостове и чипове на видео карти, страдат от отлепяне на кристала от подложката, или от частично вътрешно разрушаване. Това е невъзстановим процес! Допълнителното загряване, или т.нар. „печене”, само удължава агонията, преди дефектът да се повтори. Надежден ремонт е единствено подмяна на дефектната интегрална схема.
Винаги се препоръчва подмяна на чипа, пред ребол или някакви други термични манипулации. За да се реболва, чипът трябва да е 100% доказано работещ (ако е възможно). В противен случай вероятността от рекламации драстично нараства, а клиентът остава недоволен. В случаите, когато има съмнения, фразата „смени и забрави”, важи с пълна сила. Подмяната на видео чипове и чипсети е със значително по-ниска цена от цената на нова дънна платка, а покупката на дънна платка за лаптоп, втора употреба, е много рисковано заради масово циркулиращите, временно закрепени, но дефектни дънни платки.
Като цяло, подмяната на една BGA интегрална схема е сложен и трудоемък вид ремонт, изискващ време, умения и нужната апаратура. Но твърде често се явява единственият вариант за „съживяване” на неработещият лаптоп.